新同学动线:拿到 S3/C6 开发板想从零跑通温湿度应用?走 从零到 APP 十步手册(每步带可判定结果)。

MOS · 硬件支持矩阵

MOS 跑在 M 档(E 的 MCU 受限档位)之上。本页列 MOS 目标硬件的支持状态,随军团任务包 verified 状态自动更新(人工确认项标注)。

目标平台

平台状态说明
x86_64 host(开发/CI)可用elangc→C99→gcc,playground 同链路
QEMU riscv64排期EB-0917-04 环境项(E-SF2 零拷贝验收前置)
arm-none-eabi / riscv32 裸机riscv32 已跑通(ESP32-C6 真机);ARM 待第三块板到货MOS内核三层入口全部 rc=0,C6(RISC-V) 与 S3(Xtensa) 串口输出逐字相同(0922更新);ARM 缺的是板子不是阶段
N100(EOS 线,非 MOS)调试中EOS 0.2.1x 引导链已验证

M 档硬件约束(c1-c5 门禁)

资源约束
内存无堆(c1),[T;N] 定长缓冲区
寄存器ReadRegisterN/WriteRegisterN,Offset+Width ≤ Region.Size(c4)
MMIO*volatile T(TE-6 落地后排期),DCE 屏障
循环上界可证(c3)
中断外调须标记(c2)

外设驱动(军团任务包)

模块状态
UART 串口输出verified(37 件包内)
定长帧打包 + CRC-32已验证(真机)3072 帧×10 字与独立实现逐字对拍 0 处不等;AM2302 测温应用已在 ESP32-C6 实机读通(27.8–28.0℃/52.6–52.7%RH,校验10/10)
epoll 事件循环(host 侧)难题区(NET-10,军团败 75 次,征专家)

任务包来源:gitlab mos/bootstrap 分支 spec/tasks.json(20 条:13 并行 + 7 跨模块约定)。